Tento díl by měl být poslední a chtěl bych zde ukázat, jak dělám oboustranný DPS na frézce, jak je to náročné a případně pár poznámek co změnit oproti výrobě jednostranné desky.
Nejprve bych se vrátil ještě k prvnímu a druhému dílu, tam jsem popisoval výrobu jednostranného DPS a také co vše zvládne dělat frézka a kde má jakési hranice.
První co mě napadá na co byly dotazy, jak dlouho trvá výroba DPS. Vezmu příklad z druhého dílu, a popis délky výroby
A; 1min – zapnutí frézky a příprava dřevěné podložky , očištění DPS
B; 1min – lepení DPS oboustrannou páskou k dřevěné podložce (šlo by to rychleji, ale neumím nějak oddělat tu krycí vrstvu z oboustranky , vždy to lovím v rohu)
C; 1min – nasazení nástroje Vbit, odzkoušení zda nekmitá
D; 1/2min – nahrání gcode do frézky a nalezení X Y nulového bodu, zapojení sondy
E; 1min – vytváření mapy Z výšky
F; 32min – frézování
G; 1/2min – očištění
H; 1min úklid a vypnutí
Když to vezmu mého času to sebere cca 6min, 32min běží stroj samostatně. Myslím si, že podobné časy jsou i pro fotocestu pokud to jde J
Druhý dotaz byl ohledně nástrojů :
Nepoužívám nic extra, vše nakoupeno v Číně
A nyní už k slíbenému oboustrannému DPS. Bude se jednat o sběr dat ze soustruhu (DRO, otáčky atd..) velikost DPS je 53,6 x 40mm. Většina úkonů bude stejná jako v případě jednostranného DPS, co se bude lišit popíšu. Postup výroby DPS si plánuji takto : Vyvrtat, udělat stranu A (TOP), udělat stranu B (Bottom) a nakonec oříznout.
Hned začnu v návrhu. Protože neumím prokovy, tak navrhuji DPS tak, aby prokovy byly v klasických součástkách. Pokud to nejde tak se snažím udělat prokov pomocí drátku (např. z UTP kabelu) a to v místech kde je volný prostor, ne pod SMD IO. Pokud už pod SMD IO je to nutné tak co nejdál od středu součástky. Dále pokud je součástkou konektor (viz. Např. dole AK500), kde se nedá letovat přímo pod ním, tak si vytáhnu prokov mimo něj. Zde je příklad
Udělám si export z Eagle (nedělám tam žádné zrcadlení atd..) a naimportuji soubory do FlatCam. Bude jich trošku více . Dal jsem si tam obě strany a vrtání. Dále jsem posunul desky k nulovému bodu (křížení os (hnědé čára)), ale ne úplně z důvodu , že budu ještě přidávat „kalibrační díry“ pro souměrnost obou stran – v další části.
Udělám ořez např. strany A a uložím rovnou do adresáře Gcode
Nyní trošku jinak vyberu 2-Sided PCB
Ukáže se výběr
Nejprve si musím zvolit referenci ke které budu dělat zrcadlení- podle Osy Y „Mirror Axis Y“ a „Axis Ref“ bude „Box“
Stisknu „Mirror“ u „Gerber“ – tím se mi otočí strana B.
Nyní si musím udělat dva body které se budou také zrcadlit a tím dosáhnu toho, že DPS budou přesně proti sobě. Tyto dám vlevo od DPS do rohů, ale tak aby mi nezasahoval do nulového bodu, kde měním a kalibruji nástroje. Používám pro toto vrtání 1.2mm podle hřebíčků, bude vysvětleno níže J
„Alignment Drill Diameter změním na 1.2mm – podle hřebíčků
Najedu myší tam kde chci mít ten bod (v mém případě 5,5 a 50,5) a stisknu „Add“ u „Alignment Drill Coordinates“. A dám „Create Excellon Object“. Tím se mi vytvoří dva body a dva body zrcadlově.
v Záložce „Excellon“ přidal „Alignment Drills“ , je to klasické vrtání, avšak jedu do hloubky 7mm !!!
Vše ostatní už dodělám jako v případě jednostranné desky, tj, vyexportuji veškeré vrtání , a obě strany DPS (už se nikde nic nezrcadlí atd..)
Proženu ještě každou zvlášť desku A (copper_top.gbr_iso_cnc) a B ((copper_bottom.gbr_iso_cnc)) autolevellerem (stejně jako u jednostranné desky) .
A tím je hotovo a hurá k frézce 🙂
Celý postup je zde na videu. Neumím střihat ani zrychlovat obraz 🙂 tak je to trosku delší (cca 1h), ale je tam vidět komplet postup. Alespoň jde vidět jak jaká operace dlouho trvá.
Příhody z natáčení :
1; 36:30-38:00 – podařilo se mi nalepit izolepu na druhou stranu 🙂
2; 40:55-41:00 – málem jsem zlomil Vbit o hřebík, chce to více ho dát dolu, nebo dělat vyšší přejezdy 🙂
A zde je už očištěný DPS
Závěrem :
Myslím si, že lze s tímto konkurovat fotocestě v domácích podmínkách. V tom čase 1h je defakto započítáno (nanesení fotocitlivého laku A, schnutí A, osvit A, vyvolání A, nanesení fotocitlivého laku B, schnutí B, osvit B, vyvolání B, leptání, vrtání, čištění fotolaku).
V sérii článků jsou různé fotky DPS, jde vidět , že je na nich dost měděných špon. Nechal jsem to takto schválně, aby bylo vidět jak DPS vypadne z frézky. Vždy jsme to jen líznul 800 papírem. Poslední oboustranný DPS jsem už očistil jak by se mělo.
Další můj pokus je, odfrézovat masku, ale nejprve musím vyrobit přípravek pro frézku. Až to bude aktuální, určitě si sem zase napíšu poznámky.